氮化铝陶瓷基板

特征
氮化铝陶瓷基板
■与氧化铝相比，有约7倍以上的高导热性。
■接近硅的热膨胀系数，对装载大型硅芯片和热循环实现了高可靠性。
■拥有高电绝缘性，介电常数小。
■有比氧化铝更好的机械强度。
■对熔融金属有良好的耐蚀性
■杂质含有量极少，无毒性，纯度高。

用途
散热基板、LED封装用基板、半导体用基板、薄膜电路基板、功率电阻用基板
特性値
一般尺寸公差

加工
MARUWA的氮化铝基板可进行以下加工。关于详细的
  激光加工
  积层
  金属化加工
  冲压加工
  表面研磨
  机械加工