感光材料

Fodel™ 照片定义厚膜陶瓷成分

Fodel™ 照片定义厚膜陶瓷系统，特性是介电质，银和金导体，在现今电子类的性能和可靠性的厚膜陶瓷的使用中是结合最佳和最具成本效益的光刻工艺。产生的组合，既能可以创建的高密度、 细线、 细几何电路，也能理想地用于最具挑战性的应用和最艰难的经营环境，同时保持低生产成本。

因为他们不需要专用的加工设备，Fodel™ 成分是非常划算的。所述组合物可以在大约 400 纳米 （类似于液态光成像 (LPI) 阻焊膜或其他主要的成像系统）响应紫外线 (UV) 光，可以在准直的或非准直曝光单位成像中。

Fodel™ 系统，设计给水性的显影；为方便地合并，可兼容标准(紫外波长响应)的电路板生产过程。烧结过程还可以用于标准生产工艺；在照片定义电路后，它可以在 850 ℃在标准陶瓷厚膜炉中烧结30 或 60 分钟概况。

(本页文章与下载资料均授权转载来源于 杜邦USA 官网，文章内容以英语版作准。)

免责声明：本网站部分文章采集于网络、报纸、杂志等其它媒体，如侵犯了原作者的版权，请来信告知，本站将立即删除。