氧化铝陶瓷基板

利用陶瓷材料技术开发出的氮化铝产品，拥有良好的导热性，高电绝缘性及接近硅的热膨胀系数等特性，作为高导热基板用材料被重视。已被使用在功率晶体管模块基板，发光二极管装载基板，IC封装。
用途:

散热基板、LED封装用基板、半导体用基板、薄膜电路基板、功率电阻用基板

氧化铝陶瓷基板，氧化锆增韧氧化铝基板，氮化铝陶瓷基板特性一览表

特性值

特征

氧化铝陶瓷基板
严格选用高纯度氧化铝原材料，在严格的质量管理下生产，始终保持稳定的品质和优良的特性。
■使用微细晶粒气孔少，拥有优秀的平滑性及平面性的表面状态。与厚膜及薄膜材料的紧密性也很非常好。
■外形・板的厚度・切割线间距·切割线深度等的尺寸偏差小。
■翘曲・弯曲・褶皱小。
■在高温环境下，物理和化学特性也保持稳定，有出色的耐热冲击。有接近硅的热膨胀系数，有很高的传热性能。
■優異的機械強度，亦有加強版的高強度基板。
■优秀的耐油，耐药品性。
■有优秀的绝缘性，绝缘击穿电压・表面电阻・体积电阻高，介电常数小。
■切割强度稳定，形状・尺寸等的偏差小，有优秀的分割性。
■也有適合LED用途的高反射率基板。
用途
贴片电阻用基板，混合集成电路基板，薄膜电路基板，散热基板，LED封装用基板，玻璃釉基板

一般尺寸公差

关于加工 
MARUWA的氧化铝基板可提供以下的加工。关于详细的情况请联系我们。
釉加工
激光加工
多层
金属化
冲压加工
表面研磨
机械加工