导体浆料

混合电路的导电材料

杜邦公司提供一套完整的导体覆盖广泛的应用范围。

这些材料旨在性能与系统级成本上提供最佳的可靠性和表现，允许了更多具有成本效益的制造工艺，包括良好的细线印刷、 30 或 60 分钟烧制概况、 共烧和前所未有的实地可靠度。

导体允许几个不同互连策略，从25微米黄金打线到大尺寸铝打线，楔形接合，带状连接，球栅格阵列 (BGA)，倒装贴片电阻等等。

导线的氧化铝基板从杜邦公司包括 ︰

 1.银及银基合金 （Pd、 Pt）、 白金、 黄金和黄金为基础的合金 （钯和铂）

 2.对特定导体的细线路消减工序 (激光消融，蚀刻)

 3.这些导体是能共烧或按顺序烧结。

此外，杜邦导体的玻璃衬底提供的好处 ︰

 1.遵从REACH和 RoHS 的限制指令

 2.高导电系统特别适合于汇流线

        3.可掺合的、 可焊的系统特别适合于除雾/除霜的应用。

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