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导体浆料


混合电路的导电材料


杜邦公司提供一套完整的导体覆盖广泛的应用范围。

这些材料旨在性能与系统级成本上提供最佳的可靠性和表现,允许了更多具有成本效益的制造工艺,包括良好的细线印刷、 30 60 分钟烧制概况、 共烧和前所未有的实地可靠度。

导体允许几个不同互连策略,从25微米黄金打线到大尺寸铝打线,楔形接合,带状连接,球栅格阵列 (BGA),倒装贴片电阻等等。

导线的氧化铝基板从杜邦公司包括 ︰

 1.银及银基合金 (PdPt)、 白金、 黄金和黄金为基础的合金 (钯和铂)

 2.对特定导体的细线路消减工序 (激光消融,蚀刻)

 3.这些导体是能共烧或按顺序烧结。

此外,杜邦导体的玻璃衬底提供的好处 ︰

 1.遵从REACHRoHS 的限制指令

 2.高导电系统特别适合于汇流线

        3.可掺合的、 可焊的系统特别适合于除雾/除霜的应用。









(本页文章与下载资料均授权转载来源于 杜邦USA 官网,文章内容以英语版作准。)

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