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介质&包封浆料



用于混合电路的介质与包封材料


杜邦公司提供一套完整的高性能介质材料,适用于各种各样的应用上。

这些材料专设提供在性能与系统级成本上提供最佳的可靠性和表现,允许了更多具有成本效益的制造工艺,包括良好的细线印刷、 30 60 分钟烧制概况、 共烧和前所未有的实地可靠度。

 杜邦的氧化铝或铝氮化 (氮化铝) 基板的介质材料有如下特征:

  1. 多层系统中广泛的导体兼容性 (金、 银、 合金) ;

  2.优秀的重烧的稳定性;

  3.共烧的兼容性。

   杜邦的氧化铝基板的用包封剂︰

  1.无铅和无镉系统需要从 550 ℃ 到 620 ℃的低温烧制范围

  2.良好的相容性与丝网印刷的电阻,传递极易预测印刷的电阻变化。








(本页文章与下载资料均授权转载来源于 杜邦USA 官网,文章内容以英语版作准。)

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