介质&包封浆料

用于混合电路的介质与包封材料

杜邦公司提供一套完整的高性能介质材料，适用于各种各样的应用上。

这些材料专设提供在性能与系统级成本上提供最佳的可靠性和表现，允许了更多具有成本效益的制造工艺，包括良好的细线印刷、 30 或 60 分钟烧制概况、 共烧和前所未有的实地可靠度。

 杜邦的氧化铝或铝氮化 （氮化铝） 基板的介质材料有如下特征：

  1. 多层系统中广泛的导体兼容性 （金、 银、 合金） ；

  2.优秀的重烧的稳定性；

  3.共烧的兼容性。

   杜邦的氧化铝基板的用包封剂︰

  1.无铅和无镉系统需要从 550 ℃ 到 620 ℃的低温烧制范围

  2.良好的相容性与丝网印刷的电阻，传递极易预测印刷的电阻变化。

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